| 产品中心 · Products Center |
|
|
 |
| 新闻中心 · News |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
6518 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6526 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6519 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6560 芯片级底部填充胶
u单组份加热固化环氧液体填充材料
u160℃固化
u高Tg
u流动速度快
u主要用于小间隙倒装芯片的底部填充
6588 板级底部填充胶
u单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
u110℃快速固化
u优异的可维修性
u低内应力
u流动速度快
u主要用于CSP/BGA的封装
6580 板级底部填充胶
u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u130℃快速固化
u优异的可维修性
u优异的柔韧性
u流动性极佳
u低内应力
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
|
产品 |
颜色 |
粘度
(25℃) |
固化条件 |
TG℃ |
CTE
ppm/℃ |
储存条件 |
包装 |
|
6518 |
黑色 |
950cPs |
1min@150℃
3min@120℃ |
60 |
68 |
6months
@2-8℃ |
30ml
250ml |
|
6519 |
淡绿色 |
1100cPs |
8min@150℃
11min@120℃ |
60 |
68 |
6months
@2-8℃ |
30ml
250ml |
|
6526 |
黑色 |
3500cPs |
5min@150℃
8min@120℃ |
60 |
68 |
6months
@2-8℃ |
30ml
250ml |
|
★6560 |
黑色 |
3500cPs |
7min@160℃ |
145 |
45/150 |
6months
@2-8℃ |
10ml
30ml |
|
★6580 |
黑色 |
240cPs |
10min@130℃
20min@110℃ |
76 |
52 |
6months
@2-8℃ |
85ml
300ml |
|
★6588 |
黑色 |
430cPs |
2min@110℃ |
110 |
60/140 |
6months
@2-8℃ |
30ml
50ml | |
| |
|
 |
|
|
