6218 结构胶
u单组份低温固化环氧胶
u高粘度、80℃固化
u适用于多种材料粘接
u具有高附着力、低吸水率、良好的贮存稳定
u用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件粘接
6219 结构胶
u单组份低温固化环氧胶
u高粘度、80℃固化
u适用于多种材料粘接
u具有高附着力、低吸水率、良好的贮存稳定
u用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件粘接
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产品 |
颜色 |
粘度
(25℃) |
固化条件 |
TG℃ |
CTE
ppm/℃ |
硬度 |
储存条件 |
包装 |
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★6218 |
黑色 |
75000cPs |
20min@80℃
30min@75℃ |
52 |
42 |
D86 |
6months
@-40℃ |
10ml
30ml |
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★6219 |
黑色 |
30000cPs |
20min@80℃
30min@75℃ |
52 |
42 |
D86 |
6months
@-40℃ |
10ml
30ml |
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