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| 德邦SMT贴片红胶的应用 |
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| 发布时间：2013.07.17 信息来源：昆山吉事达电子有限公司 浏览次数： |
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德邦贴片红胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用黏结剂、贴片胶。之所以称为特种胶粘剂，这是因为它不仅能黏结元器件，而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。面前市场上常用的贴片红胶品牌主要有乐泰红胶和德邦胶两种。
SMT
用的贴片红胶是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件(也可以贴放片式元件)，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺"既可以利用片式元件小型化的优点，又可以利用通孔元件的价廉，但尚无法实现“无引线化"。
贴片红胶的工艺要求及使用注意事项
贴片红胶
-
波峰焊的工艺过程是：
涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗，
以下详细介绍贴片红胶工艺。
1）SMT贴片红胶固化前储存
贴片红胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快
速方便地使用。由于贴装元器件都非常小，贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求红胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。
贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件的位移。
2）SMT贴片红胶固化
贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性
气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。
3）SMT贴片红胶固化后
焊接：强度要高，元件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气
性能。清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。使用：因为贴片红胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响SMA的使用性能。
2 贴片胶的组成与性质
2.1
贴片胶的化学组成
贴片胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的
电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2.2
贴片胶的包装
贴片胶的包装一般分为
20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3
贴片胶的特性
表面安装用理想的贴片胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2.3．1
固化前的特性
对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶量稳定。
2.3．2
固化特性
固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之，贴片胶最好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最小)。
2．3．3
固化后的特性
尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用，但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要特性之一是可返修能力，为了保证可返修能力，固化贴片胶的玻璃转变温度应相当低，一般应在75℃～95℃。在返修期间，元件的温度往往超过了100℃，因为为了熔化锡铅焊料，端接头必须达到高得多的温度(>183℃)。只要固化贴片胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片胶的用量不过分多，可返修能力就不成问题。固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下，胶水表面的电阻在8×1011Ω以上，就可以认为是合格的，即其绝缘电阻足够大，在正常工作时胶水为开路)，抗湿性和非腐蚀性。贴片胶还应有适当的绝缘性质，但在最终选择贴片胶之前，应检查一下在潮湿状态下的情况。
3 贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
3．1
贴片胶的使用要求
3．1．1
储藏。按供应商所要求的条件储藏贴片胶，其使用寿命自生产封装之日起计算，严禁在靠近火源地方使用。
3．1．2
回温。当使用的是环氧树脂类的贴片胶，一般在储存时，为了使其有尽可能长的使用期，都将贴片胶储存在5℃左右的冷藏环境中。当要用于生产时，就要先回温一段时间。一般都是在室温条件下回温，回温时间不能少于30 min，严禁使用加温的方法回温。
3．2
胶水的涂布方式及工艺
3．2．1
胶水的涂布方式
胶水的涂布方式多种多样，一般常采用的方式是胶印和点涂：
(1)
点涂工艺。所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参
数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。贴片胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。然而，黏滞度太低则可能引起胶量过大，由于黏滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶 量有显著的影响。根据资料报道：当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃)，点胶量变化几乎达50％
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